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国家高新技术企业创新EMC及导热界面材料制造商
鸿富诚导热材料获国际专利认证
全国服务热线: 0755-23706023
  • 全方位导电泡棉
全方位导电泡棉

适用于电脑,手机,电线,电缆等各类电子电器产品,主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰。

【产品结构】金属网布+导电海绵+金属网布+导电胶+离型纸


全国热线

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科研成果Scientific research results- 鸿富诚 -

2012年推出
国内首条I/O导电衬垫自动化生产线

专利类型 专利名称 专利号
发明专利 导电泡棉转贴装置 2008101112422
发明专利 一种导电泡棉及其制备方法 2013101990216
实用新型 一种导电毛丝 201620133111.4
实用新型 一种导电泡棉高速成型机 2008201105674
实用新型 一种导电泡棉转帖装置 200820110566X
科研成果

产品参数Product parameters- 鸿富诚 -

全方位导电泡棉

应用领域Application field- 鸿富诚 -

导电泡棉

导电泡棉 笔记本、台式电脑、通讯机柜、医疗仪器、服务器、PDP电视、LCD显示器、手机 液晶电视、军工、航天领域

导电橡胶

导电橡胶 机箱、机柜、方舱、微波波导系统、连接器衬垫、汽车蓝牙设备、游戏控制器

公司实力Company strength- 鸿富诚 -

鸿富诚

15专注导热界面材料研发、制造与 销售一体化服务

22全工艺生产线,产能高,交货周 期短

40产品专利研发成果,坚持创新, 智造科技

鸿富诚

300生产设备和检测设备,保障材料 高品质输出

8000平米实力生产加工厂房,专于定制客户 所需产品

24小时贴心售后团队,快速响应每一位客 户的问题

联系我们contact us- 鸿富诚 -

  • 全国咨询热线全国咨询热线0755-23706023
  • 传真号码传真号码0755-27306260
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最新取向化导热硅胶 H1500-R

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H1500-R是一款具有超高导热系数、超低热阻抗的新型取向化导导热垫片。通过使用一种先进的排列技术,将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中,可大幅提高热量传递的效率。同时,低的填充比使得材料具有很好的力学性能和优异的热稳定性。广泛应用于对散热要求比较高的电子领域,如卫星、雷达、大型服务器、数据处理中心、高性能手机等。【长宽尺寸】150mm×150mm。【产品厚度】0.5mm~2mm可满足不同客户需求。
HFC-A12000

高磁导率吸波材料-HFC-A12000系列

随着电子产品的发展,轻薄化成为时代要求,同时RFID抗金属读写器及其标签、EMI电子元件、无线充电产品及电磁屏都提出了同样的要求,为解决此项难题,吸波材料应运而生,在电子产品领域发挥着重要作用。该产品易于裁切,超薄,柔软,可根据客户需求制作成卷或切片,可与屏蔽类材料(金属箔类或织物类)进行贴合。【产品厚度】0.03~0.5mm
H700 soft

超软系列-H700 soft

导热硅胶垫片具有一定的柔韧性,优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,起到绝缘、减震等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,具有工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料,广泛应用于电子电器产品中。【长宽尺寸】200mm×400mm可根据要求定制。【产品厚度】1mm-4mm可满足不同客户需求。
导热相变材料-HCM300

导热相变材料-HCM300

相变导热材料(HCM300)是一种新型的、无硅基材构成的热界面材料。使用时,当温度达到相变点时,材料状态发生变化,由固态变为流动态,填充界面空隙,具有极低的热阻和极佳的热传导效果。【产品规格】厚度(0.25mm、0.5mm)、片材(300mm*400mm)、定制模切。【应用领域】主要应用于发热装置,如:计算机产业、集成电路市场、手机产业、网络通讯设备、汽车电子、LED照明、家电行业、航空航天。