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国家高新技术企业创新EMC及导热界面材料制造商
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祝贺鸿富诚参加慕尼黑电子展圆满成功!

返回列表 来源: 发布日期: 2018.11.21

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11月13日至16日,两年一度的慕尼黑国际电子元件博览会(electronica)在德国举行,展示了电子行业的世界领先创新和产品。洪福成为现场带来了新的EMI和热界面材料解决方案。

2018慕尼黑电子展

智能,轻薄一直是电子产品的终极目标。随着电子产品的薄弱化,功能越来越多,产品的热管理要求也越来越高。本次展览带来的鸿福城热界面材料受到国际关注。鸿福成一直致力于创新功能材料。公司展出的最新导热高导热15W材料因其高导热性,柔软性,重量轻和耐温性而备受世界的好评。

参展产品

此外,鸿福城展还展出了最高达0.03mm的超高磁导率吸收材料HFC-A25000,向国内外嘉宾展示了我们创新的突破性技术,吸引了业界的强烈参与者。兴趣并得到他们的广泛关注。

2018慕尼黑电子展

经过4天的展览和交流,我有幸成为了许多国内外行业人士。感谢您的信任和支持!我们将坚持“创新EMC和热界面管理解决方案,颠覆传统组件!”的目标,不断研发创新,突破技术壁垒,创造新成果!

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