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5G商用加速冲刺 腾讯彩票app下载跑赢这场竞速赛

返回列表 来源: 发布日期: 2018.09.10

作为中国大型,有影响力和广泛的CMF行业盛会,2018年第二届国际新材料工艺品(CMF)展览将于9月19日至21日在广州保利世贸中心推出。在此前的基础上,本次展会的规模将实现2.5倍的增长,吸引来自国内外500多种新材料和新技术的参展商,5万多观众将继续探索国内CMF行业发展趋势。据悉,深圳市鸿福成屏蔽材料有限公司(以下简称“鸿福成”)将推出“第五届日内瓦国际发明展览会金奖”,该公司将获得“5G系统用各向异性热硅胶垫片”。在CMF展览会上。 。这种新材料在线®进入鸿福成,并与洪福成总经理孙爱祥会谈,探讨功能材料在5G时代的创新应用。

采访篇

“东风吹,打鼓”,5G商品化正在进入加速冲刺阶段。

在刚刚结束的世界移动大会 - 上海(MWCS),全球首个5G独立网络真实视频电话,中国第一个5G远程智能驾驶真实车辆演示完成,第一个运营商的5G应用白皮书发布.../p>

业界同意中国有望在2019年实现5G网络预商品化,并在2020年实现5G大规模商用。

5G商业广告的接近程度是整个产业链的“狂欢节”。除了运营商,设备制造商,芯片制造商收紧卡位,屏蔽材料,传热材料,吸收材料和其他功能材料制造商也在海滩布局。

创新功能材料的领导者鸿福成也不例外。

“鸿福成将瞄准5G时代,3C,汽车等领域对散热和电磁波屏蔽材料的巨大需求,努力解决行业在高端市场的困难和痛苦。” Sun Fucheng,总经理孙爱祥,新材料在线®说。

5G赛道已经开通。洪福成如何赢得这场追逐?

鸿富诚总经理孙爱祥

高端发力

“4G改变了生活,5G改变了社会。”据了解,从理论上讲,5G网络可以比目前的4G手机网络速度快10-100倍,达到10Gb /秒甚至20Gb /秒的峰值速率,一个1000亿的链接,并延迟1毫秒

当然,5G不仅是通信技术的发展,也是跨行业的革命。在创造巨大经济效益和产业机会的同时,整个产业链也面临着相应的挑战。如何解决芯片热量和电磁波兼容性也是业界关注的焦点。

“消费电子产品开发越来越倾向于轻薄,高速,多功能兼容性以及高可靠性和稳定性,这将不可避免地在有限的空间内带来EMI和散热挑战。”孙爱祥说,“多天线相互干扰,使产品无法稳定工作,可以通过吸收材料解决;芯片过热会导致机器频率降低甚至晃动,散热管理问题需要散热器部件完成,洪福成主要解决界面之间的热门渠道。“

小型设备也具有很多功能。随着5G频率的增加和无线充电和双重射击带来的散热要求,屏蔽材料,吸波材料和导热材料等功能材料“都是神奇的”。

据孙爱祥介绍,鸿福成提供的热浪和吸波相结合,可以使笔记本内存产生的热量均匀,快速地通过模块和空气对流,达到散热的目的,同时兼顾EMI问题;热界面材料可以解决高低电子元件的机械化装配和高效率;内部元件之间的相互干扰和外部干扰可以通过导电衬垫材料,吸收材料和屏蔽装置有效地解决。

鸿富诚导热硅胶垫片

鸿福成保温硅胶垫

在5G时代,对功能材料的需求也急剧增加。有关数据显示,目前,热界面材料和屏蔽材料的市场规模分别达到10亿美元和50亿美元。在5G频率增加和无线充电和冷却的需求下,这两个行业的增长率预计为5%。 10%的范围提高到15%左右。

对此,孙爱祥表示,鸿福城将专注于3C,新能源汽车,争取高端市场,针对行业的痛点,不断满足客户的需求。

功能材料的低端市场竞争已成为红海。与普通电子设备相比,汽车中的电磁环境更加复杂,因此汽车电子相关芯片的稳定性更高。特别是近年来,新能源汽车迅速发展。与普通汽车相比,新能源汽车使用大量的动力装置,对散热的需求大大增加。

根据GGII数据,未来四年新能源汽车的复合销售增长率将超过25%,增长速度相对较快,这是细分冷却市场的一部分。鸿福成锐利抓住高端市场机遇,开发出一系列导热材料和电磁屏蔽材料,在严格的条件下有效解决汽车芯片加热和电磁屏蔽的问题。

赢领创新

在平方英寸之间,干坤充满,材料小,创新困难。鸿福成已经深入参与功能材料行业15年,致力于成为高品质EMI/EMC和热界面创新材料的制造商。

“创新的功能材料是我们的使命。”孙爱祥在情感上说,“一种使命感和一种危机感,一种是牵引力,另一种是追赶行业的力量,促使我们不断创新。我们的研发人员一直在发扬光大“老牛精神”,面对困难,全心全意,不断探索行业创新。“

也许它一直保持着这样一种初衷,鸿福真诚地进军国内功能材料公司的第一方阵,并与联想,惠普,富士康,日立,东芝,英业达等国内外品牌建立了紧密的合作关系。

在4月11日至15日举行的第46届日内瓦国际发明展览会上,洪福成及其合作伙伴展出的“5G系统各向异性热硅胶垫片”项目得到了国际评审团的一致认可。获得日内瓦国际发明展金奖。

“用于5G系统的各向异性导热硅胶垫片”项目获日内瓦国际发明展金奖

“用于5G系统的各向异性热硅胶垫片”项目在日内瓦国际发明展览会上获得金奖

日内瓦国际发明展由世界知识产权组织和瑞士联邦政府组织,是世界三大发明展之一。它也是全球发明者展示高科技“生产,研究和研究”阶段和转型的重要国际平台。

对于鸿福城来说,这是其创新能力和研发实力的直观体现;对于5G无线通信系统来说,这是热界面材料性能提升的重要一步。

“洪福成成功地将碳纤维纳入硅胶中,形成了一种有效的热界面复合材料,其导热系数是传统导热垫的2.5倍。”孙福成总经理孙爱祥告诉NewMaterialsOnline®,高导热率,高灵活性和高安全性的热管理材料是目前市售的高性能产品,这对于构建新一代5G无线通信系统至关重要。

值得一提的是,在2018年的第二届国际新材料工艺品和彩色(CMF)展览会上,洪福成还将在中国展出这种低应力的创新导热材料和导电垫片。自动SMT导电泡沫,低应力热硅胶,可再加工热凝胶,轻质热硅胶垫等材料。

H1500系列导热硅胶垫片

H1500系列导热硅胶垫

鸿福城的持续创新能力源于对研发的重视和生产过程的改进。

“研发是稳定市场,走在行业前沿的基石。”孙爱贤告诉新材料在线®,洪福成成立之初就建立了热材料实验室,并在重庆建立了电磁实验室。完整的表现。该品牌设备申请了28项专利和18项科学版权。

鸿富诚工程师正进行导热材料研发

鸿福成工程师正在进行热材料的研究和开发

在生产过程中,鸿福成注重自主研发,机械自制,采用环保技术,坚持1000小时和2000小时的可靠性测试。鸿福城还可以提供定制解决方案。经验丰富的技术人员可以使用精心研发的研发设备来调整材料配方,以满足客户的不同要求。

鸿富诚导热材料生产车间

鸿福城热能材料生产车间

鸿富诚屏蔽材料车间

鸿福成屏蔽材料车间

当然,鸿福成的创新还将继续。

“散热材料目前正处于瓶颈期。我们希望经过一年的努力,我们将推出值得期待的产品。我们已经在定向技术中应用了很好的吸收和热传导,我们将在下一步进行深入的研究和推广。孙爱翔透露,这是一个值得期待的过程。

深圳市鸿福成屏蔽材料有限公司是国家高新技术企业,创新的EMC和热界面功能材料制造商,拥有300多个服务团队,15000平方米的生产基地,与众多品牌合作,屏蔽材料制造商,寻找洪福成。热线:0755-23706023

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